Резка керамического пакета
Резка керамики.
- Высокая производительность: 6 резов/сек в автоматическом режиме
- Высокая точность: Y и Z оси: ±0,005мм, Ось θ: ±0,001о
- Автоматизированный контроль по 5-осям с помощью ПК: Y, Z, θ, левая и правая камеры
- Специализированное программное обеспечение
Системы резки керамики серии CT, производства компании PTC, разработаны для прецизионной высокоскоростной резки многослойных керамических конденсаторов (MLCC), чип индукторов, многочиповых керамических модулей (MCM), керамических корпусов и керамической плитки.
Системы оснащены нагреваемым лезвием гильотинного типа и подогреваемым рабочим столом и обеспечивает высококачественную резку керамических заготовок размером до 200мм и толщиной до 8,64мм. В автоматическом режиме системы резки позволяет совершать до 6 резов в секунду. Для обеспечения оптимального контраста в процессе реза используется волоконно-оптическая или светодиодная подсветка.
Необходимая точность и воспроизводимость результатов достигается благодаря использованию сервоприводов для перемещения заготовок по осям Y, Zи θ.
Станки для резки серии T имёют жёсткую конструкцию. Каркас из трубчатой стали обеспечивает максимальную стабильность работы.
| Технические характеристики | |
|---|---|
| Размер керамических заготовок | для модели CC06001: от 100 до 150мм для модели: CC08001 |
| Скорость реза | до 6 резов/сек (для чипов 0603 в автоматическом режиме) |
| Максимальная толщина керамических заготовок | для 1 дюйм лезвия: 8,64мм |
| Длина режущего лезвия | от 100 до 200мм |
| Высота режущего лезвия | от 19 до 25,4мм |
| Толщина режущего лезвия | 100 µм – 380 µм |
| Разрешение позиционирования | По оси Y: ±5мкм По оси Z: ±5мкм |
| Температура лезвия | Программируемая до 100оС |
| Температура рабочего стола | Программируемая до 100оС |
| Машинное зрение | две ПЗС-камеры, генератор перекрестия, видеопроцессор с алгоритмом распознавания |
| Управление | ПК |
| Режимы работы | Ручной, автоматический, автоматическое совмещение с помощью СТЗ |
