Заливка переходных отверстий

• Высококачественная заливка отверстий малых диаметров  (до 50мкм)
• Заполнение отверстий в слоях до 5мм
• Равномерное заполнение всех отверстий
• Отсутствие воздействия воздуха на пасту
• Возможность заливки отверстий в обожженных подложках
• Опциональная система машинного зрения

Запатентованные  системы заливки переходных отверстий серии VM, производства компании PTC, это новое оптимальное решение для заливки переходных отверстий проводящими материалами в сырых керамических листах или спеченной керамике.

Высококачественные переходные отверстия - это неотъемлемая часть современных микроэлектронных сборок и многослойных керамических структур. Для обеспечения электрического соединения между слоями керамики и отвода тепла от смонтированных чипов используется большое количество таких отверстий. Одновременно с  усложнением конструкций многослойных  структур требуется использование переходных отверстий малого диаметра.

Системы заливки серии VMобеспечивают высококачественную заливку переходных отверстий малого диаметра (до 50мкм) без потери точности и переполнения.

Проводящая паста продавливается через трафарет непосредственно в переходные отверстия в спеченной или сырой керамике, благодаря избыточному давлению воздуха на мембрану, расположенную над трафаретом. Все отверстия заполняются одновременно. В отличие от метода заливки с помощью принтера трафаретной печати паста не подвергается воздействию воздуха -это позволяет улучшить качество заливки.

Растворители, содержащиеся в пасте, не испаряются, поэтому вязкость пасты не изменяется в процессе заливки. 

Требования по подключению